金誉半导体——是深圳市威东凌科技开发有限公司的全资核心子公司,是中国主要的专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。
金誉半导体依托威东凌科技二十余年的专业经验,年产销各类半导体分立器件近100亿只,产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等近千余个品种,同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务,可以为客户提供大批量、全系列、多品种、专业化的半导体封装测试解决方案。
威东凌创立于1991年,在近20年的市场博弈中,凭借着“威东凌”人持之以恒的努力,在中国电子信息产业讯速发展的的契机下,使“威东凌”发展成为产、供、销一条龙,科、工、贸一体化的新型高新技术集团公司。
公司集元器件研发销售、代理销售、战略联盟销售、进出口报关物流等多项业务于一体。集更多的优势接受市场的挑战,灵活服务于客户。
威东凌以电子元器件为着陆点,潜心二、三极管领域近20年,是电子元器件产业二、三极管领域执着的守候者,立志做中国本土最大的电子元器件通路商。